최근 '반도체 패키징' 관련주들이 고공행진하고 있다.

반도체 패키징이란 쉽게 말해 반도체를 포장하는 작업. 반도체 후(後)공정이라고도 하는데, 만들어진 반도체칩을 제품에 쓸 수 있도록 전지 연결을 한 후 포장하고 검사하는 과정이다.

연초 이후 코스피지수는 2.4% 하락했지만, 반도체 패키징 사업을 하는 업체들은 적게는 13%, 많게는 100% 넘게 올랐다. 반도체 패키징 테마도 생겼다. 여기에 속하는 대표적인 업체는 고려반도체·STS반도체·하나마이크론·시그네틱스·네패스 등이다.

◆전자업체들 전공정 집중으로 테마주 형성

반도체 패키징 업체들이 테마로 등장한 것은 삼성전자나 하이닉스 등이 경쟁력을 높이기 위해 반도체 칩을 제조하는 전(前) 공정에 집중하고 패키징 등 후공정을 외주업체에 나눠주기로 결정했기 때문이다. 업계 관계자는 "후공정을 외주로 돌리는 추세는 앞으로도 계속 늘어날 것"이라면서 "올해와 내년도 수주물량이 많이 늘어날 것으로 보고 설비도 증설했다"고 말했다.

전자제품에 스마트(smart) 바람에 불면서 비메모리 수요가 늘어난 것도 이들 업체엔 호재다. 반도체는 크게 저장이 가능한 메모리와 그 외 나머지 종류들(비메모리)로 나눌 수 있는데 최근에는 과거 비메모리가 필요하지 않던 전자제품에도 비메모리가 들어가기 시작한 것이다. 대신증권 봉원길 연구원은 "옛날 휴대폰에는 비메모리가 들어갈 이유가 없었지만, 이제는 여러 기능을 갖춘 스마트폰이 나와 비메모리칩이 꼭 필요해진 것이 대표적인 예"라고 말했다. 동부증권 김승회 연구원은 "비메모리 공정에 필요한 장비를 생산하는 고려반도체의 경우 2009년 말 26억원에 불과하던 수주 잔고가 지난 4분기부터 올 2월까지 126억원으로 훌쩍 뛰었다"고 말했다. 하나마이크론이 비메모리 설비를 늘리고자 제3공장을 가동할 준비를 하고 있고 고려반도체가 오는 8월쯤에 새 설비를 돌리는 것도 이런 맥락에서다.

◆최고가 찍는 반도체 패키징주

이처럼 수주가 늘어나 실적이 좋아질 것으로 예상하자 관련 업체들의 주가는 한 달 전부터 이미 상승세를 타기 시작했다. 고려반도체는 지난 7일 52주 최고가를 새로 쓰며 장중 1만2350원까지 올랐다. 같은 날 시그네틱스도 5100원까지 오르며 최고가를 새로 썼다. 고려반도체의 연초 이후 주가상승률은 116.29%, 시그네틱스의 상승률은 13.98%였다. 하나마이크론은 36.81%, 네패스는 28.26% 올랐다.

유진투자증권 변준호 연구원은 "다만 모두가 반도체 패키징 업체를 좋은 투자처라고 생각하고 있는 것에 유의해야 한다"고 말했다. 앞으로 이들 업체의 주가가 더 오를 것이라고 증권가 연구원들은 예상하고 있으나 언제까지 고공행진할지는 누구도 장담하기 어렵기 때문이다. 한 연구원은 "사업환경이 좋아져 주가가 오른 것도 있지만, 투자자 수요가 늘어나 주가가 오르기도 했다"며 "개인 투자자는 매도시점을 알아보기 어려울 수 있다"고 말했다.