박종선·현대증권

최근 휴대전화가 다기능화 됨에 따라 슬라이드폰 내에 다층 FPCB(연성인쇄회로기판: Flexible PCB)의 수요가 커질 것으로 전망되고 있다.

연성PCB는 아주 얇은 두께의 절연필름(Polyimide) 위에 동박(銅箔)을 붙인 회로기판으로, 두께가 얇고 굴곡성이 뛰어나서 휴대전화, 디지털카메라, 노트북PC, 캠코더 등의 중소형 전자부품에 핵심기판으로 많이 사용된다. 단면 연성PCB는 CD-ROM이나 기타 전자기기의 단순 커넥터 제품으로 채용되고 있다. 휴대전화 시장이 확대되면서 휴대전화는 기존의 바 형태에서 폴더 형태로 진화하였다. 폴더폰은 디자인의 특성상 반복적인 접는 동작 때문에 연성PCB가 필수적이다. TFT-LCD 폴더폰, 카메라폰의 경우에는 디스플레이 부분 기판을 다층 연성PCB 제품을 채용한다.

반면, 이후 출시된 슬라이드폰 역시 고기능화되면서 다층 연성PCB에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다.

FPCB 시장은 전문업체인 인터플렉스, 영풍전자, 에스아이플렉스 등이 시장을 이끌어 왔으나, PCB 산업을 견인해오던 삼성전기, LG전자, 대덕GDS, 코스모텍, 엑큐리스 등이 점차 사업다각화를 시도하면서 연성PCB 사업으로 진출하였다.

2005년 2월 말에 영풍(000670)이 코리아써키트(007810) 지분 28%를 인수하여 코리아써키트는 물론 인터플렉스(코리아써키트가 26% 보유), 영풍전자(영풍이 100% 보유) 등 국내 주요 PCB업체의 지분을 보유하고 있다. 현재 인터플렉스와 영풍전자가 국내 FPCB 업계 1, 2위를 차지하고 있다.

삼성전자에 대한 FPCB 납품은 인터플렉스(051370)가 80%의 비중을 차지하고 있는 가운데, 삼성전기(009150)와 대덕GDS(004130) 등이 점차 시장을 확대하고 있다. 또한 LG전자에는 영풍전자(비상장)가 납품시장을 주도하는 가운데, LG전자 DMC 사업부가 점차 시장 확대를 노리고 있고 인터플렉스가 진출 중이다.

(박종선·현대증권 기술정보팀장)