정부가 반도체 첨단 패키징 핵심 기술 개발에 나선다.
과학기술정보통신부는 30일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 LG이노텍(011070)을 방문해 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위한 전문가 간담회를 개최했다. 간담회에는 이종호 과기정통부 장관과 황판식 과기정통부 기초원천연구정책관, LG 이노텍의 문혁수 CEO, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등이 참석했다.
이 자리에서 과기정통부는 반도체 첨단 패키징 핵심 기술 개발 사업에 대해 소개했다. 과기정통부는 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업을 추진할 계획이다. 2024년부터 5년간 1000억원 이상이 투입된다.
내년부터 과기정통부가 지원할 예정인 첨단패키징 신규사업은 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판, 기판공정 등에 관한 원천기술 확보를 주요 목표로 한다. 첨단패키징 분야에 특화된 석·박사급 전문인력을 양성하는 인재양성 사업도 별도로 추진할 계획이다.
이종호 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중"이라며 "과기정통부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.