한국원자력연구원의 연구원 창업기업이자 한국과학기술지주 연구소기업인 내일테크놀로지가 일본 대표 소재 기업 덴카(Denka)로부터 전략적 투자를 유치했다고 17일 밝혔다.
내일테크놀로지는 질화붕소 나노튜브(BNNT, Boron Nitride Nanotubes) 합성 및 생산 기술을 보유한 스타트업으로, 산업적으로 활용 가능한 톤 단위 BNNT 양산 기술을 세계 최초로 확보하고 있다.
BNNT는 탄소 대신 질소와 붕소를 활용해 만든 나노튜브로, 열전도율과 강도, 탄성, 열·화학 안정성, 우주방사선 차폐 성능 등이 뛰어나면서 인체에도 안전하다. 이 때문에 반도체, 전자부품, 에너지, 우주항공, 바이오 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다.
한국원자력연구원은 이번 투자가 내일테크놀로지의 독보적 생산 기술력이 글로벌 시장에서 공식적으로 인정받았다는 의미가 있다고 평가했다.
덴카는 투자와 함께 BNNT 기반 열전도 필러(thermal filler) 등 차세대 열관리 소재 개발을 공동 추진할 계획이다.
BNNT를 활용한 열전도 세라믹 필러 소재는 반도체 패키징 소재의 열전도를 기존 대비 최소 20% 이상, 설계에 따라 50% 이상 향상시킬 수 있다. 이를 기반으로 양사는 차세대 에폭시 몰딩 재료(EMC), 절연성 접착필름(NCF), 열계면 접착제(TIM) 등 AI용 반도체 패키징 소재를 개발할 예정이다.
김재우 내일테크놀로지 대표는 "국내 기술로 개발한 BNNT 원천기술이 소재 강국 일본 대기업으로부터 생산성과 품질을 인정받았다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "덴카와의 전략적 협력을 통해 AI용 차세대 반도체 패키징 소재 분야 글로벌 리더로 성장해 나가겠다"고 말했다.