양병내 산업통상자원부 통상차관보가 5일 서울에서 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 만나 미국의 반도체법 등 주요 정책 추진 현황에 대해 논의했다. 이 자리에서 양 차관은 국내 기업들이 미국정부가 지급하는 반도체법 보조금을 수령하는데 애로가 없도록 SIA 측이 지원해줄 것을 당부했다.
SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 협회다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업도 국제회원사로 가입했다. 우리 정부와는 '한-미 공급망 산업대화(SCCD)와 반도체 생산국 정부간 연례회의(GAMS) 등 다양한 협의 채널을 통해 민관 협력을 해오고 있다.
현재 미국 정부는 국내 반도체 설비 투자를 유도하기 위해 생산 보조금(390억달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용의 반도체법 보조금 제도를 운영 중이다. F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 BAE시스템스, 마이크로칩 테크놀로지, 글로벌파운더리스 등 3개 기업에 지원금을 지급했고, 인텔에도 100억달러(13조원) 가량의 보조금을 지급할 계획으로 전해졌다. 미국에 시설 투자를 하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 또한 보조금 선정 가능성이 크지만, 보조금을 신청한 기업들의 신청액이 너무 많아 한국기업의 수혜가 적을 수 있다는 우려가 나오고 있다.
양 차관보와 뉴퍼 회장은 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화방안도 논의했다. 특히 올해 개최 예정인 제1차 한·미·일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안도 협의했다. 산업부에 따르면 현재 한·미·일 3국은 산업장관회의 계기 민관이 참여하는 1.5트랙의 협력 방안을 구상 중이다.
양 차관보는 또 "슈퍼 선거의 해' 등 통상환경 불확실성이 큰 시기인 만큼 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진하자"고 제안했다.