세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응해 내년 2나노미터(nm·10억분의 1m)와 3나노 등 첨단 공정 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌다.
14일 연합보 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 반도체 공급망에 내년도 2나노·3나노 공정 증산 계획을 공유했다.
TSMC의 2나노 공정 월 생산능력은 올해 말 9만장에서 내년 중반 11만장으로 약 22% 늘어날 전망이다. 3나노는 지난해 말 월 12만~13만장에서 올해 말 18만장, 내년 중반 21만장까지 확대하는 것이 목표다. 계획대로라면 3나노 생산능력은 2025년 말부터 2027년 중반까지 약 70% 증가한다.
TSMC는 증산을 위해 대만과 미국 애리조나, 일본에 3나노 웨이퍼 생산시설을 추가로 구축하고 일부 5나노 생산라인을 3나노로 전환하는 방안도 추진하는 것으로 전해졌다. 첨단 공정 투자가 늘면서 내년 매출도 역대 최대치를 경신할 것이란 전망이 나온다.
차세대 미세공정 개발에도 속도를 내고 있다. TSMC는 A16(1.6나노) 공정에 이어 A14(1.4나노), A13(1.3나노), A12(1.2나노) 기술을 개발 중인 것으로 알려졌다. 이 과정에서 ASML과 협력해 12인치 포토마스크 도입도 추진하고 있다고 대만 언론은 전했다.
TSMC는 관련 보도에 대해 직접적인 논평을 피하면서 생산능력과 관련한 내용은 회사가 공식 발표한 자료를 기준으로 해달라는 입장을 밝혔다.
TSMC는 지난 7월 2분기 실적설명회에서 AI용 첨단 공정 수요가 강하게 이어지고 있으며 주요 고객과 클라우드 서비스 업체의 주문을 바탕으로 2029~2030년까지 수요 가시성을 확보했다고 밝힌 바 있다. 이에 따라 올해 연간 자본지출 전망도 기존 500억달러대에서 600억~640억달러(약 80조6000억~86조원)로 높였다. 이 가운데 약 70~80%를 첨단 공정에 투입할 계획이다.
첨단 패키징 생산능력도 함께 늘리고 있다. TSMC는 엔비디아 등 AI 반도체 고객사의 수요에 대응해 자이 7공장(AP7)의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 생산할 예정이다.