삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구·개발(R&D) 거점을 열고 현지 소재·부품·장비 기업과 기술 협력을 확대한다. 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자하고 2027년까지 연구 인력을 100명 이상으로 늘릴 계획이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)' 개소식을 열었다. 행사에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 부회장을 비롯해 일본 정부·지자체와 현지 협력사 관계자 등 100여명이 참석했다.
첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 후공정 기술이다. 반도체 회로를 미세하게 만드는 것만으로 성능과 전력 효율을 높이는 데 한계가 나타나면서 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다.
삼성전자는 APL을 차세대 패키징 기술을 개발하는 글로벌 R&D 거점으로 활용한다. 현지 반도체 소재·장비 업체와 대학, 연구기관 등과 공동 연구를 확대하고 차세대 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증할 계획이다.
요코하마 인근에는 반도체 소재·장비 기업과 대학·연구기관이 밀집해 있다. 삼성전자는 일본이 강점을 가진 소재·장비 기술과 자사의 반도체 설계·제조 역량을 결합해 첨단 패키징 기술 개발과 상용화 속도를 높인다는 구상이다.
삼성전자는 연구 인력도 확대해 2027년까지 APL에서 100명 이상을 확보할 예정이다. APL을 삼성전자와 일본 반도체 생태계를 연결하는 연구 협력 거점으로 육성하고, 이곳에서 확보한 기술을 메모리와 로직 반도체 등에 적용할 방침이다. 삼성전자는 이를 통해 AI 가속기와 HPC용 반도체에 필요한 첨단 패키징 경쟁력을 강화한다는 계획이다.