삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버 등에 쓰이는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판 등 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다.
삼성전기는 9일부터 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가한다. 전시회는 11일까지 진행된다.
반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지고 여러 고성능 칩을 하나의 패키지에 넣는 방식이 확산하면서 대면적·고다층 기판과 미세회로, 고밀도 연결 기술의 중요성이 커지고 있다.
삼성전기는 이번 전시에서 2.5D 패키지기판, 2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA), 초박형 칩스케일패키지(UTCSP) 기판 등 5개 품목을 선보인다. 2.5D 패키지기판은 여러 반도체 칩을 고밀도로 연결하는 데 쓰이는 기판이다. 삼성전기는 대면적·고다층화 과정에서 발생할 수 있는 기판 휨을 줄이고 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 기술을 전시한다.
2.1D 패키지기판은 실리콘 인터포저 없이 미세회로와 고밀도 연결 기술을 활용해 반도체 칩을 연결하는 방식이다. 삼성전기는 이를 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결에 대응한다는 계획이다.
차세대 패키지기판으로 꼽히는 유리기판 기술도 공개한다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어 소재로 사용해 기판의 휨을 줄이고 치수 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전기는 유리에 미세한 연결 통로를 형성한 뒤 금속으로 채우는 기술과 표면 정밀 가공 기술 등을 소개한다.
데이터센터와 모바일용 기판도 전시한다. UTCSP 기판은 코어를 없앤 코어리스(Coreless) 구조와 미세 본드 핑거 기술을 적용해 기판 두께를 줄인 제품이다. 노트북·태블릿용 CPU 등에 쓰이는 초박형 코어(UTC) 패키지기판과 스마트폰용 코패키지(Co-Package) 기판도 선보인다.
자동차용 패키지기판에서는 대면적·고다층, 미세회로 기술과 함께 고온·고습 및 반복적인 온도 변화에 견딜 수 있는 신뢰성 기술을 소개한다. 삼성전기는 자율주행용 반도체 등에 적용할 수 있는 멀티칩 구조의 고기능 기판 기술도 전시한다.
주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.