반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 들어갔다. 세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 활용해 대규모 양산에 나선 첫 사례다.
세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM)용 추론 가속기를 삼성전자 4나노 공정으로 양산한다고 8일 밝혔다. 향후 하이퍼엑셀의 고객사 확대에 따라 추가 구매주문(PO)을 받아 생산 물량을 늘릴 계획이다.
이번에 양산하는 가속기는 다이 면적이 500㎟ 이상인 대면적 칩이다. 반도체 다이 면적이 커질수록 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 칩의 수가 줄고 결함에 노출될 가능성이 높아져 수율 확보가 까다로워진다. 전력과 발열 관리, 패키징 난도도 높아진다.
세미파이브는 이번 프로젝트에서 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 맡았다.
세미파이브는 최근 AI 반도체를 중심으로 양산 프로젝트를 확대하고 있다. 지난해 3분기 한화비전의 보안 카메라용 AI 칩 '와이즈넷9'을 양산한 데 이어 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체를 양산했다. 이번 데이터센터용 AI 가속기는 올해 3분기 양산에 들어갔다.
신규 양산 수주도 늘었다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원으로 지난해 연간 수주액 212억원의 약 2배다. 분기별로는 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 늘었다. 2분기 수주액 가운데 해외 비중은 45%다.
조명현 세미파이브 대표는 "AI 시장이 학습에서 추론으로 확대되면서 데이터센터용 ASIC 가속기 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 "이번 양산을 계기로 500㎟ 이상 대면적 칩의 설계부터 양산까지 수행할 수 있는 역량을 확보했다"고 말했다.