고영테크놀러지가 지난 2~4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 입체(3D) 정밀 측정 기반 반도체 검사 솔루션을 공개하고 전시를 마쳤다고 7일 밝혔다.
이번 전시에서는 '마이스터(Meister) 시리즈'를 앞세워 첨단 패키징용 투명체 입체 검사 솔루션과 웨이퍼 레벨 패키징의 미세 범프 검사 솔루션을 소개했으며, 현장에서 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 시연도 진행했다.
마이스터 시리즈는 고영이 전자 제조 분야에서 쌓은 입체 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 접목한 검사 장비로, 범프와 칩의 높이·형상을 정밀 측정해 공정 품질 관리에 활용된다. 회사는 인공지능·고성능컴퓨팅 시장 성장에 힘입어 광통신 부품 검사 분야로도 적용 범위를 넓히고 있다.
고영 관계자는 "반도체 패키징이 정밀해지면서 미세 범프 입체 측정과 투명체 두께 측정 등 검사 기술의 중요성이 커지고 있다"며 "첨단 패키징, 광통신 부품, 소캠(SOCAMM) 등 인공지능 인프라 관련 검사 분야로 사업을 지속 확대할 계획"이라고 말했다.