한미반도체가 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 열압착본더(TC 본더)와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가하고 있다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 넓히며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 다지고 있다.
이번 전시회에서는 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종이 공개된다. 이 중 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S·C2W'는 지난해 말부터 순차 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급 중이며, '2.5D TC 본더 120'은 출시를 앞두고 있다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업이 적극 채택하고 있다.
최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 늘고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글 텐서프로세싱유닛(TPU)에 적용되며 주목받았는데, 기존 EMIB에 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다.
한미반도체는 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 늘어난 가운데, 고객사 요구에 맞춰 최대 350mm×350mm까지 다양한 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 장비 라인업을 갖췄다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC본더 또는 FC본더 중 선택할 수 있다.
한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 함께 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 늘고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비로, 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 입출력(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 기존 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사"라며 "글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다"고 밝혔다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전 세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하며, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.