인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 첫 양산 제품인 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1'으로 양산 1년 만에 1300만달러(약 184억원) 이상의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다. 전체 주문의 60% 이상이 최근 4개월에 집중됐다.
딥엑스는 작년 8월 DX-M1 양산을 시작한 이후 올해 7월 말까지 우리나라를 비롯해 미국·중국·유럽·대만·홍콩·일본·싱가포르·인도 등 10여개 국가·지역에서 총 77건의 구매주문을 확보했다고 14일 밝혔다.
DX-M1은 클라우드 서버에 연결하지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI용 신경망처리장치(NPU)다. NPU는 이미지·영상 등 AI 연산을 빠르게 처리하도록 설계된 반도체를 말한다. 삼성전자 5나노미터(㎚) 공정에서 생산된다.
주문 증가 속도는 최근 들어 빨라졌다. 누적 구매주문은 작년 3분기 2건에서 4분기 6건, 올해 3월 말 29건, 5월 말 56건, 7월 말 77건으로 늘었다. 전체 77건 가운데 48건(62%)이 올해 4~7월 발생했다.
딥엑스는 DX-M1을 로봇과 드론, 스마트팩토리, 제조 자동화, 지능형교통체계(ITS), 항공, 의료기기, 영상관제·보안 등 8개 분야에 공급하고 있다. 제품은 칩과 모듈 형태로 판매되며 DX-M1 계열과 일부 DX-H1 제품이 포함된다.
일부 고객사에서는 시험용 제품 공급과 기술검증을 넘어 실제 제품 개발과 생산, 후속 주문으로 이어지고 있다는 게 회사 설명이다. 올해 7월 말 누적 매출 기준 해외 비중도 절반을 넘어섰다.
중국에서는 바이두 관련 문서인식(OCR)·머신비전 프로젝트와 레노버 관련 AI 엣지 서버 프로젝트가 진행되고 있다. 대만에서는 산업용 컴퓨팅 업체 AAEON 등과 제품 적용을 확대하고 있으며 북미와 유럽, 일본에서도 현지 유통망과 파트너를 통한 공급을 진행하고 있다.
딥엑스는 양산에 앞서 2~3년간 400개 이상 기업을 대상으로 샘플 제품 평가를 진행했다. 양산 이후에는 27개 글로벌 반도체 유통사와 계약하고 50여개 하드웨어·모듈 업체와 협력해 공급망을 확대했다.
차세대 제품 개발도 진행 중이다. 딥엑스는 삼성전자 2나노 공정을 적용한 'DX-M2'를 개발하고 있다. 현재 계획대로라면 2027년 3월 시제품 웨이퍼를 확보하고 4~5월 칩 구동·성능 검증을 거쳐 6월부터 초기 고객 공급 준비에 들어간다.
DX-M2는 칩 기준 최대 5와트(W) 수준의 전력으로 생성형 AI를 구동하는 것을 목표로 한다. 로봇과 드론, 산업용 장비, 배터리 기반 스마트 기기 등 전력 사용에 제약이 있는 피지컬 AI 제품을 주요 적용처로 잡고 있다.
김녹원 딥엑스 대표는 "양산 첫 1년 동안 특정 국가나 산업에 국한되지 않고 여러 시장에서 실제 주문과 반복 주문이 발생했다"며 "지난 1년간 확보한 양산 경험과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 해외 사업을 확대하겠다"고 말했다.