SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 반도체 패키징 팹의 착공식을 오는 27일(현지시각) 개최한다.
12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 착공식 날짜를 확정하고 주요 고객사·협력사에 초청장을 발송했다. 행사에는 곽노정 대표이사 등 경영진과 빅테크 CEO급 인사들이 참석할 것으로 전해졌다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO도 함께 참석할 가능성이 거론된다.
최 회장은 최근 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 상장 계기 현지 언론 인터뷰에서 전력·용수·인력·공급망 등 여건이 충족되면 현지 메모리 생산라인 건설도 검토할 수 있다고 언급한 바 있다. 앞서 올해 초에는 SK하이닉스가 미국에 AI 설루션 법인 AI컴퍼니를 설립했다.
앞서 미국에서는 하워드 러트닉 상무장관이 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 메모리 생산 확대를 공개 요구한 바 있다.
SK하이닉스는 웨스트라피엣 부지에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투입해 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓고 있다. 올해 상반기 타설 작업을 시작했으며, 착공식 이후 골조 공사에 들어가 2028년 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다. 미국 정부는 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러(약 6400억원) 직접 보조금과 5억달러(약 7100억원) 대출을 지원하기로 했다.