세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 월 생산 능력이 올해 말 18만장까지 늘어날 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 주문이 늘면서 기존 예상치보다 증설 규모가 확대되는 것으로 분석됐다.
6일 대만 현지 언론 보도를 종합하면 TSMC의 대만 내 3나노 공장 월 생산 능력은 올해 말 18만장에 이를 것으로 예상된다. 당초 시장이 예상했던 15만장보다 20% 많은 규모다. 작년 말 월 12만~13만장과 비교하면 40% 이상 증가한다.
TSMC는 3나노 생산 능력을 확대하기 위해 대만 내 일부 5나노 장비를 3나노 공정에 활용하는 작업을 진행하는 것으로 전해졌다. 5나노와 3나노는 일부 생산 장비를 함께 활용할 수 있어 신규 공장을 짓는 것보다 빠르게 생산 능력을 늘릴 수 있다. 엔비디아와 AMD 등의 AI 가속기·프로세서 주문 증가가 증설을 이끄는 것이라는 분석이 나온다.
2나노 생산능력도 빠르게 늘어날 것으로 전망됐다. 공급망에서는 TSMC의 2나노 월 생산 능력이 작년 말 3만~4만장에서 올해 말 10만장에 가까워질 것으로 보고 있다. TSMC는 작년 4분기 2나노 양산을 시작했으며, 올해 생산량을 빠르게 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
TSMC의 첨단 공정 매출 비중도 높아지고 있다. 올해 2분기 전체 웨이퍼 매출에서 3나노가 차지한 비중은 30%, 양산을 시작한 지 얼마 되지 않은 2나노는 3%였다. 5나노 비중은 33%로, 2·3·5나노를 합친 비중이 전체 웨이퍼 매출의 66%에 달했다.
3나노 생산시설은 대만과 미국, 일본으로 확대될 전망이다. 현지 보도에 따르면 대만 남부과학단지의 신규 3나노 공장은 2027년 상반기, 미국 애리조나 두 번째 공장은 같은 해 하반기 가동이 예상된다. 일본 구마모토 두 번째 공장도 3나노 도입을 추진하고 있으며 2028년 양산이 거론된다.
TSMC는 AI 수요에 대응하기 위해 올해 설비투자 계획을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 높였다. 전체 투자액의 70~80%는 첨단 공정에 투입할 예정이다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 AI 반도체 수요가 2029~2030년까지 강한 흐름을 이어갈 것으로 예상했다.