[컨콜] 삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 전망…AI 부품 공급부족 더 심화"

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급 부족이 더욱 심화되는 가운데 고부가 제품 비중 확대와 평균판매단가(ASP) 상승이 이어질 것으로 내다봤다.

삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 데이터센터 투자 확대와 자율주행 기술 고도화로 관련 부품 수요 강세가 지속될 것으로 예상된다"며 "MLCC와 FC-BGA의 타이트한 수급 상황이 더욱 심화될 것"이라고 밝혔다.

회사는 AI 서버 네트워크와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 초고용량·고온·고전압 MLCC 공급을 확대하는 한편, 주요 하이퍼스케일러와 반도체 업체를 대상으로 전략적 장기공급계약(LTA) 협의를 지속하겠다고 밝혔다. 수급 상황을 반영한 가격 협의도 이어간다는 방침이다.

FC-BGA 사업도 AI 데이터센터 중심으로 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신규 기판 양산을 확대하고 데이터센터용 고부가 제품 공급을 늘릴 계획이다. 장기공급계약에 맞춰 국내외 생산능력(CAPA)도 차질 없이 확대하겠다고 설명했다.

카메라모듈 사업에서는 ADAS용 고부가 제품 공급을 확대하는 동시에 휴머노이드용 신제품 양산을 본격화할 계획이라고 밝혔다.

삼성전기는 "3분기에도 MLCC와 FC-BGA를 중심으로 공급 부족이 심화되고 장기공급계약 확대와 평균판매단가 상승 효과가 이어질 것"이라며 "전분기와 전년 동기 대비 큰 폭의 실적 개선을 통해 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

이어 "이 같은 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 예상된다"며 "AI와 데이터센터, 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하고 선제적인 CAPA 확대를 통해 수요 변화에 대응하겠다"고 말했다.

또 "실리콘 커패시터와 유리기판 등 신사업도 글로벌 빅테크 고객사와 협력을 확대하며 중장기 사업화를 차질 없이 추진하겠다"고 덧붙였다.