[컨콜] 삼성전기 "AI 반도체 기판 공급난 심화… 투자 연계 장기공급계약 협의"

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 대형화와 고성능화로 고부가 반도체 기판(FC-BGA) 공급 부족이 더욱 심화될 것으로 전망했다. 회사는 주요 AI 반도체 업체들과 투자 지원을 포함한 장기공급계약(LTA)을 협의하며 생산능력 확대를 추진하겠다고 밝혔다.

삼성전기는 30일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 산업이 학습 중심에서 추론과 추리 중심으로 빠르게 전환되고 있다"며 "글로벌 반도체 기업들이 추론에 특화된 자체 AI 칩 개발에 적극 나서면서 AI 반도체 시장 참여 기업도 빠르게 늘고 있다"고 밝혔다.

회사는 AI 칩 성능이 높아질수록 패키지 기판의 기술 난도가 함께 높아지고 있다고 설명했다.

삼성전기는 "AI 칩이 대형화되고 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 개수가 늘면서 반도체 기판도 초대형·고다층 구조로 진화하고 있다"며 "이에 따라 기판 업체들의 생산능력 소모가 커지고 공급 부족이 심화되고 있다"고 말했다.

특히 멀티코어와 임베디드 부품 기술이 적용된 첨단 기판은 기술 장벽이 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라고 강조했다.

회사는 "주요 고객사들의 멀티코어·임베디드 기술 기반 고부가 기판 수요가 빠르게 증가하고 있지만 이를 양산할 수 있는 기업은 소수에 불과하다"며 "이 같은 제한적인 공급 여건이 첨단 기판 수급을 더욱 타이트하게 만들고 있다"고 설명했다.

이에 삼성전기는 AI·데이터센터 관련 주요 반도체 업체들과 투자 지원을 포함한 장기공급계약을 협의 중이라고 밝혔다.

삼성전기는 "AI와 데이터센터 관련 대부분의 글로벌 톱티어 반도체 기업들과 투자 지원을 포함한 장기공급계약을 논의하고 있으며, 이를 바탕으로 향후 생산능력 증설 계획을 수립할 예정"이라고 밝혔다.

아울러 차세대 반도체 기판 공동 개발도 확대한다. 회사는 "고객사와 차세대 기판 공동 개발 협력을 강화하고 차별화된 기술 경쟁력을 확보하는 데 집중하고 있다"며 "생산능력을 적기에 확대해 고객 수요에 대응하고 중장기적으로 AI 반도체 기판 사업을 지속 성장시키겠다"고 밝혔다.