삼성전자가 올해 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 브로드컴을 포함한 주요 고객사와 선단 공정 프로젝트도 논의하고 있다고 밝혔다.
삼성전자는 30일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "대형 클라우드서비스제공자(CSP)와 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 과제를 수주했으며, 고객사들이 제품 설계에 착수했다"고 밝혔다.
이어 "브로드컴을 포함한 주요 고객사들과 다양한 프로젝트를 논의하면서 선단 공정 신규 수주를 지속 확대하고 있다"며 "이러한 수주 모멘텀을 바탕으로 2026년 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상으로 크게 확대될 것으로 전망한다"고 했다.
삼성전자는 앞서 올 하반기 2나노 2세대 공정을 적용한 모바일용 제품 양산을 시작하고 선단 공정과 AI·HPC용 수주를 확대하겠다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스콜에서는 2나노 수주 증가 폭과 고객사의 제품 설계 착수 단계가 추가로 공개됐다.