삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술로 꼽히는 유리기판 사업을 본격화한다. 일본 스미토모화학 계열사와 합작법인(JV)을 연내 설립하고, 글로벌 빅테크 고객사들과는 엔지니어링 샘플 검증을 진행 중이다.
삼성전기는 30일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "유리기판 사업은 단계적으로 개발을 진행하고 있다"며 "이달 초 일본 스미토모화학 자회사인 동우화인켐과 유리 코어(Glass Core) 생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결했다"고 밝혔다.
회사는 합작법인 지분의 66.2%를 보유할 예정이며, 연내 법인 설립을 완료하는 것이 목표라고 설명했다.
유리기판 개발도 고객사와 함께 진행되고 있다.
삼성전기는 "데이터센터용 반도체를 개발하는 글로벌 빅테크 고객사들과 대면적·고다층 유리기판을 공동 개발하고 있다"며 "일부 고객사와는 엔지니어링 검증(Engineering Qualification)을 위한 샘플 공급 단계에 들어갔다"고 밝혔다.
회사는 향후 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증을 순차적으로 진행할 계획이다.
삼성전기는 "생산시설 구축과 공정 안정화, 품질 관리 및 검증을 단계적으로 추진해 2028년부터 본격적인 양산 체제를 구축할 계획"이라며 "고객 수요에 적기 대응해 유리기판 시장에서 선도적 입지를 확보하겠다"고 밝혔다.