[컨콜] 삼성전기 "AI 기판 가격 상승세…하반기 FC-BGA 매출 큰 폭 성장 전망"

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 하반기 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다. AI 서버용 고부가 기판 공급 확대와 가격 상승이 실적을 견인할 것이라는 분석이다.

삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기용 패키지 기판 수요가 급증하고 있다"며 "다수의 글로벌 빅테크 고객사로부터 신규 프로젝트 참여 요청을 받고 있다"고 밝혔다.

회사는 서버 CPU와 AI 가속기 기판 양산 경험을 바탕으로 2분기부터 신규 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 AI 데이터센터 네트워크용 기판 공급을 시작했다고 설명했다. 하반기에도 주요 고객사의 차세대 제품 양산이 예정돼 있어 공급 물량이 확대될 것으로 내다봤다.

패키지 기판 가격도 상승세를 이어가고 있다. 삼성전기는 "패키지 기판은 수요 증가와 제품 고사양화에 더해 원자재 가격 상승까지 겹치면서 가격이 꾸준히 오르는 추세"라며 "공급자 우위 시장이 이어지고 있다"고 밝혔다.

회사는 하반기 고부가 신제품 공급 확대와 전략적인 가격 정책을 통해 실적 개선을 이어간다는 계획이다.

삼성전기는 "AI 데이터센터용 고부가 기판 공급 확대와 전략적 가격 대응을 통해 하반기 FC-BGA 사업 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 기대한다"며 "패키지 기판 사업의 지속적인 성장을 위해 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화에 집중하겠다"고 밝혔다.