[컨콜] 삼성전기 "AI 수요에 MLCC 공급난 심화… 빅테크와 장기공급계약 확대"

삼성전기가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 적층세라믹커패시터(MLCC) 수급이 더욱 타이트해질 것으로 전망했다. 이에 주요 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 확대하는 한편, 가격 협상도 이어간다는 방침이다.

삼성전기는 30일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI를 비롯한 전장 산업 등 다양한 응용 분야에서 MLCC 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "주요 빅테크 고객들과 장기공급계약 협의를 적극 진행하고 있다"고 밝혔다.

회사는 AI 수요 확대에 따라 MLCC 핵심 원재료인 티타늄(Ti) 수급도 한층 빠듯해질 것으로 내다봤다.

삼성전기는 "AI 수요 증가에 따른 티타늄 수급 상황이 더욱 심화될 것으로 전망되는 만큼 수급 상황을 면밀히 모니터링하면서 전략적인 가격 대응을 이어갈 계획"이라고 설명했다.

응용처별로는 AI 서버와 데이터센터용 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망했다. 전장 부문에서는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 고도화에 따라 소형·초고용량 MLCC 수요가 증가하고 있으며, 48V 전원 시스템용 100V급 고용량 MLCC와 초고속 충전 인프라용 고전압 제품 시장도 확대될 것으로 내다봤다.

IT용 MLCC도 AI 반도체와 차세대 메모리 확산의 수혜를 받을 것으로 전망했다. 삼성전기는 주요 반도체 업체를 대상으로 초소형·초고용량 MLCC와 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 패키지용 저ESD 제품 공급을 확대하고, DDR6와 LPDDR6용 차세대 메모리 패키지에 적용되는 고온·저프로파일 MLCC 시장도 적극 공략할 계획이라고 밝혔다.

반도체 기판(FC-BGA) 시장에 대해서도 공급 부족이 이어질 것으로 전망했다.

삼성전기는 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 시장이 확대되면서 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기 수요가 견조한 성장세를 이어가고 있다고 진단했다. 이에 따라 북미 주요 빅테크를 대상으로 AI 데이터센터 네트워크용 고부가 기판 공급을 본격화했으며, 데이터센터 관련 매출도 전 분기보다 큰 폭으로 증가했다고 설명했다.

회사는 "데이터센터용 반도체가 대면적·고다층화되면서 FC-BGA 공급 부족은 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상된다"며 "멀티코어와 임베딩 기술을 바탕으로 AI 데이터센터용 고부가 기판 공급을 확대하고, 생산능력 증설과 장기공급계약을 통해 시장 선점을 이어갈 것"이라고 밝혔다.

특히 "3분기에도 서버 CPU와 AI 가속기 수요가 견조해 공급자 우위 시장이 지속될 것으로 예상한다"며 "주요 고객사와 가격 협의를 계속 진행하는 동시에 신공장 증설을 통해 첨단 기판 공급 능력을 확대하겠다"고 강조했다.