SK하이닉스가 주요 고객사와 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량과 가격을 협의하고 있다고 밝혔다. 일반 D램 가격의 급등세도 HBM 가격 협상에 일부 영향을 줄 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 29일 열린 올해 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "현재 주요 고객사들과 2027년 HBM 공급 물량과 가격을 협의하고 있으며, 견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다.
이어 "최근 일반 D램 가격이 큰 폭으로 상승한 만큼 이러한 시장 환경이 HBM 가격 협상에도 일부 영향을 줄 수 있다"면서도 "HBM 가격이 일반 D램 가격의 움직임만으로 결정되는 것은 아니다"라고 했다.
회사는 HBM 가격을 정할 때 생산에 투입되는 자원과 기술적 난도, 고객에게 제공하는 가치 등을 종합적으로 반영한다고 설명했다. HBM은 일반 D램보다 많은 웨이퍼가 필요하고 선단 공정과 실리콘관통전극(TSV), 첨단 패키징 생산능력도 투입된다. 제품 세대가 바뀔수록 고객이 요구하는 성능과 품질 수준이 높아지고 개발·인증 과정도 복잡해진다.
SK하이닉스는 "일반 D램의 가격과 수급 환경뿐 아니라 HBM 생산에 투입되는 자원과 기회비용, 기술적 난도, 제품이 고객에게 제공하는 가치를 종합적으로 고려해 고객사별로 가격을 협의한다"고 밝혔다.
이어 "고객에게 제공하는 차별화된 가치에 상응하는 적정 수익성을 확보하면서 AI 생태계의 건전하고 지속 가능한 성장을 이끄는 데 초점을 두고 있다"며 "기술력과 원가 경쟁력, 안정적인 양산 역량, 고객사와의 신뢰를 바탕으로 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하겠다"고 했다.