SK하이닉스가 경쟁사들의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상에도 양산 수율과 품질, 고객 신뢰도 등을 기반으로 시장 주도권을 이어갈 수 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 29일 열린 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하는 것뿐 아니라 이를 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 갖춰야 완성된다"고 했다.
이어 "SK하이닉스는 3세대 HBM(HBM2E)부터 이러한 역량을 꾸준히 입증해 왔다"며 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에 걸쳐 축적한 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 밝혔다.
SK하이닉스는 올 2분기부터 주요 고객사를 대상으로 6세대 HBM인 HBM4의 양산 공급을 시작했다. 회사 측은 "현재 HBM4의 양산 수율과 품질은 성숙 단계에 진입한 이전 세대 HBM 제품에 근접한 수준"이라며 "안정적으로 생산능력을 확대하고 있다"고 설명했다.
HBM4의 후속 제품인 HBM4E는 고객사 대상 샘플 공급을 마쳤다. SK하이닉스는 "기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적의 공정을 적용했다"며 "개발이 계획된 일정에 따라 진행되고 있어 2027년 본격적인 양산을 목표로 하고 있다"고 했다.
차세대 HBM에 적용할 하이브리드 본딩과 발열 제어 기술도 개발하고 있다. SK하이닉스는 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣는 'iHBM'을 통해 열저항을 기존보다 30% 이상 낮출 계획이다. HBM5 등 고성능·고집적 제품의 발열을 줄여 시스템 안정성과 운영 효율을 높이겠다는 것이다.
SK하이닉스는 "AI 시장이 확대되고 AI 가속기의 성능과 패키징 구조가 고도화될수록 고객은 검증된 양산 역량과 품질, 안정적인 공급 능력을 갖춘 협력사를 선호할 것"이라며 "HBM은 고부가가치 제품인 만큼 불량이 발생했을 때 고객의 비용 부담과 시스템 전반에 미치는 영향이 매우 크기 때문"이라고 했다.
이어 "고객사와의 조기 공동개발 경험과 장기적인 협력 기반을 바탕으로 고객이 요구하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하고 차세대 기술 전환을 선도하겠다"며 "앞으로도 HBM 시장의 리더십을 이어갈 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.