한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 힘입어 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 수요가 늘면서 영업이익률도 역대 최고인 51.9%로 올라섰다.
한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출이 2511억원으로 전년 동기 대비 39.5% 증가했다고 14일 공시했다. 올 2분기 영업이익은 1303억원으로 이 기간 51% 늘었다.
회사는 AI 시장 성장에 따라 글로벌 반도체 업체들이 생산 시설 투자를 확대하면서 HBM용 TC 본더와 MSVP 주문이 증가한 영향이라고 설명했다. TC 본더는 D램 칩을 열과 압력으로 접합해 HBM을 쌓는 장비다.
한미반도체는 주요 메모리 업체들이 올해 6세대 HBM(HBM4) 양산에 들어가면서 관련 신규 장비 공급이 늘었다고 밝혔다. 올해 말과 내년 초 7세대 HBM(HBM4E) 생산 준비가 본격화하면 12단·16단 제품에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 증가할 것으로 내다봤다.
글로벌 메모리 업체들의 HBM 설비 투자 확대도 장비 수요를 뒷받침할 것으로 예상했다. 마이크론은 대만과 싱가포르, 미국, 일본 등에서 HBM 생산·패키징 시설 투자를 늘리고 있다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장에 대응하기 위해 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 시제품을 공개할 예정이다. 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시한다. 2세대 하이브리드 본더는 회사가 2029년쯤으로 예상하는 16단 이상 HBM 양산에 대비한 장비다.
MSVP도 실적 성장을 이끌었다. 이 장비는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재 공정을 수행한다. 한미반도체는 AI 반도체 패키지에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 주문량이 늘고 있다고 설명했다.
한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5차원(D) 패키징 장비 3종도 글로벌 파운드리와 반도체 조립·테스트(OSAT) 업체에 공급하고 있다. '2.5D TC 본더 40'은 칩온웨이퍼 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 웨이퍼온서브스트레이트 공정에 특화된 제품이다.
한미반도체 측은 "AI 반도체 기술 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 예정"이라며 "고도화하는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 전했다.