애플이 브로드컴과 맞춤형 반도체(ASIC) 협력을 2031년까지 연장하고 미국 내 반도체 공급망 확대에 속도를 낸다.
애플은 8일(현지시각) 브로드컴과 300억달러(약 45조원) 규모의 다년 계약을 맺고, 미국에서 150억개 이상의 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 이번 계약은 애플이 지난해 출범시킨 '미국제조프로그램(AMP)' 관련 협약 가운데 최대 규모다.
브로드컴은 이에 맞춰 콜로라도주 포트콜린스 제조 시설에 15억달러(약 2조3000억원)를 투자해 생산 능력을 확충한다. 이곳에서는 아이폰 등 애플 기기에 들어가는 무선통신 관련 부품이 생산된다.
브로드컴이 공급하는 칩은 무선 연결 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 무선주파수(RF) 신호를 걸러내는 필터 계열 부품 등이 포함된다. 통화 품질과 데이터 송수신 안정성에 영향을 주는 부품인 만큼 애플이 자체 칩 개발을 확대하는 와중에도 브로드컴과의 협력을 이어가는 배경으로 풀이된다.
팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 미국 내 공급업체에 대한 투자를 확대하게 됐다며 도널드 트럼프 대통령과 행정부에 감사의 뜻을 밝혔다. 호크 탄 브로드컴 CEO도 포트콜린스 생산 기반 확대가 미국 혁신 역량을 강화하는 계기가 될 것이라고 했다.
애플이 미국산 칩 생산 계획을 전면에 내세운 것은 트럼프 행정부의 제조업 부활 기조와 맞물린다. 트럼프 대통령은 과거 애플이 핵심 생산 시설을 미국으로 옮기지 않을 경우 관세 부담을 질 수 있다고 압박한 바 있다. 쿡 CEO는 지난해 8월 트럼프 대통령과 함께 미국 내 6000억달러 투자 계획을 발표하기도 했다.