애플과 브로드컴이 맞춤형 반도체 공급 계약을 2031년까지 연장했다고 로이터 등 외신들이 6일(현지 시각) 보도했다.
브로드컴은 이날 "애플과 새로운 계약을 체결하고 주문형반도체(ASIC) 개발 협력을 2031년까지 연장하기로 했다"며 "해당 칩은 앞으로 여러 세대 애플 제품에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.
이번 계약은 애플이 조만간 브로드컴 부품을 자체 개발 칩으로 대체할 것이라는 투자자들의 우려를 완화하는 계기가 됐다. 동시에 맞춤형 반도체 분야에서 브로드컴이 여전히 애플의 핵심 공급업체라는 점을 확인시켜줬다는 평가다. 이 소식에 힘입어 이날 브로드컴 주가는 약 4% 상승했다.
애플은 자체 개발한 C1과 C1X 셀룰러 모뎀을 선보이는 등 반도체 설계 내재화를 확대하고 있다. 그러나 브로드컴이 공급하는 무선 연결 및 무선주파수(RF) 부품은 여전히 애플 제품에 폭넓게 사용되고 있다. 브로드컴은 맞춤형 RF 부품을 비롯해 와이파이와 블루투스 연결 칩, 기타 네트워킹 반도체 등을 공급하고 있으며, 애플은 브로드컴 전체 매출의 약 20%를 차지하는 최대 고객 중 하나로 알려져 있다.
시장조사업체 이마케터의 제이컵 본 분석가는 "애플은 2031년까지 브로드컴과 협력을 유지함으로써 반도체 공급망 안정성을 확보하는 동시에 핵심 아이폰 부품을 자체 개발해야 하는 부담을 줄이게 됐다"며 "브로드컴 역시 애플의 자체 칩 개발 확대에 따른 불확실성을 상당 부분 해소하게 됐다"고 분석했다.
양사는 앞서 2023년에도 브로드컴이 애플용 5G 무선주파수(RF) 부품을 개발•생산하는 수십억 달러 규모의 공급 계약을 체결한 바 있다.