한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5차원(D) 패키징 공정을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시한다고 30일 밝혔다. 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 장비를 공급해 AI 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화할 방침이다.
한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'를 선보인 데 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시했다. 이번에 '2.5D TC 본더 40'을 추가하면서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 넓혔다. 회사는 이를 통해 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정 등 고객사의 다양한 수요에 대응한다는 계획이다.
2.5D 패키징은 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 활용도가 커지고 있다. 엔비디아·AMD·브로드컴·마벨·애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 생산에 관련 공정을 채택하고 있다. 대표 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등이 있다.
패키징 기술은 CoPoS(Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC(System on Integrated Chips) 등으로도 확장되고 있다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D를 포함한 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억달러에서 2030년 794억달러로 성장할 전망이다. 연평균 성장률은 9.5%다.
'2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer) 공정에 특화한 장비다. 3x3㎜ 초소형 다이부터 40x40㎜ 초대형 다이까지 대응할 수 있다. 고정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 다이 패키징 공정에 맞춘 제품이다.
신규 장비에는 다양한 종류의 칩을 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전(Auto Conversion) 기술이 적용됐다. 장비 가동 효율을 높이는 릴 피더 로딩(Reel Feeder Loading) 공정도 도입했다. 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기능은 옵션으로 제공해 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높일 수 있도록 했다.
한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립할 예정이다. 회사는 AI 빅테크, 파운드리, 후공정, 메모리 기업이 모인 미국 시장에서 칩 기획 단계부터 고객사와 협력해 공급망을 넓히겠다는 방침이다.
한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 계획"이라며 "시장 수요에 발맞춰 다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.