반도체 제조 장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)이 '2026 AI 브레이크스루 어워즈'(AI Breakthrough Awards)에서 '올해의 AI 반도체 제조 솔루션'으로 선정됐다고 29일 밝혔다. 도쿄일렉트론은 3D 집적(3DI) 기술과 인공지능(AI) 기반 공정 제어 역량을 인정받은 성과라고 전했다.
AI 브레이크스루 어워즈는 글로벌 AI 시장의 기업, 기술, 제품을 평가하는 시장조사·시상 프로그램이다. 올해는 에이전트형 AI, 생성형 AI, 컴퓨터 비전, 로보틱스, 자연어 처리, AI 하드웨어 등 부문에서 20여개국 기업들이 후보로 참여했다.
도쿄일렉트론이 내세운 핵심 기술은 3DI다. 3DI는 로직과 메모리를 수직으로 쌓아 하나의 반도체처럼 연결하는 기술이다. 반도체 대역폭을 높이고 지연 시간과 전력 소비를 줄일 수 있어 생성형 AI와 거대언어모델(LLM) 확산에 필요한 고성능·저전력 반도체 구현 기술로 꼽힌다.
AI 연산 수요가 늘면서 반도체 업계는 메모리 대역폭과 전력 효율 한계에 대응해야 하는 과제를 안고 있다. 기존 평면 구조만으로 성능을 높이는 데 제약이 커지면서 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 3D 적층 기술의 중요성이 커지고 있다.
도쿄일렉트론은 전공정과 후공정 장비 역량을 결합해 3DI 공정 확대에 대응하고 있다. 회사는 첨단 반도체 제조 장비와 공정 제어 기술을 통해 고객사가 수율, 균일도, 신뢰성을 높이고 양산까지 걸리는 시간을 줄이도록 지원한다고 밝혔다.
반도체 제조 공정에도 AI를 적용하고 있다. 도쿄일렉트론은 지난해 말 디지털 전환(DX) 솔루션 콘셉트 '엡시라'(Epsira)를 공개했다. 엡시라는 장비와 고객사 생산 현장을 데이터로 연결해 장비 생산성과 반도체 제조 공정 성능을 높이는 것이 목표다.
이시다 히로시 도쿄일렉트론 대표이사(수석부사장)는 "엡시라는 데이터를 매개로 장비와 고객사 현장을 연결해 장비 생산성과 반도체 제조 성능을 함께 높인다"며 "전공정과 후공정 역량을 묶어 3DI 진화를 가속화하겠다"고 말했다.
스티브 요한슨 AI 브레이크스루 매니징 디렉터는 "미세화가 물리적 한계에 부딪히면서 AI 성능은 첨단 패키징과 3차원 구조에 더 크게 좌우되고 있다"며 "도쿄일렉트론은 3DI와 제조 공정 AI 적용을 통해 AI 하드웨어 기반을 강화하고 있다"고 평가했다.