이재용 삼성전자 회장이 방진복을 입고 반도체 생산 현장을 점검했다. 생일인 23일에도 현장 경영에 나서며 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 의지를 드러낸 것이다.
삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 찾아 HBM 생산 현장을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데, 차세대 메모리 공급 대응력과 품질 경쟁력을 직접 살핀 것이다.
이 회장은 천안사업장 C1·C2 라인을 방문해 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황을 보고받았다. 이후 방진복을 입고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산·품질 관리 체계를 확인했다.
천안사업장은 삼성전자의 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 거점이다. 첨단 패키징은 여러 반도체를 하나로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. HBM은 AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 메모리로, 생성형 AI와 고성능컴퓨팅 시장 확대에 따라 공급 중요성이 커지고 있다.
이번 방문은 삼성전자가 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내는 시점에 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 2월 6세대 제품인 HBM4 양산 출하에 성공했고, 5월에는 7세대 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 약 3개월 간격으로 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 이어지면서, 차세대 AI 메모리 개발과 공급 일정을 빠르게 추진하고 있다는 평가가 나온다.
사업 성과도 나타나고 있다. 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러(약 1조5339억원)를 넘어선 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억달러를 웃돌 것으로 전망된다.
천안사업장의 역할도 커지고 있다. HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 패키징하는 후공정 경쟁력이 제품 성능과 수율을 좌우한다. 천안사업장은 삼성전자의 HBM 생산 확대와 품질 안정화를 뒷받침하는 거점으로 꼽힌다.