삼성전자와 SK하이닉스가 광주·전남 지역을 중심으로 반도체 후공정 투자 가능성을 검토하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 첨단 패키징 중요성이 커지는 가운데 수도권 반도체 클러스터의 전력·용수 한계를 보완할 대안 거점을 모색하는 움직임으로 풀이된다.
10일 업계에 따르면 삼성전자는 광주 지역에 반도체 패키징 공장 신설 방안을 검토 중이다. 반도체 패키징은 웨이퍼 제조 이후 칩을 적층·연결해 최종 제품으로 완성하는 후공정 단계로, 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다.
삼성전자는 현재 충남 온양과 천안을 중심으로 패키징 생산라인을 운영하고 있다. 광주 투자가 현실화될 경우 1991년 온양캠퍼스 구축 이후 처음으로 국내 후공정 생산 거점을 추가 확보하게 된다. 다만 삼성전자는 "아직 확정된 사항은 없다"는 입장이다.
SK하이닉스 역시 전남권 후공정 투자 가능성을 검토 중인 것으로 전해졌다. 다만 회사는 이미 충북 청주에 약 19조원을 투입하는 첨단 패키징 공장(P&T7) 건설에 착수한 상태다. 업계에서는 용인 반도체 클러스터와 청주 패키징 단지를 잇는 기존 생산 체계를 유지하면서 추가 생산 거점을 확보하는 방안이 거론되는 것으로 보고 있다.
업계가 호남권에 주목하는 배경에는 인프라 문제가 있다. AI 반도체 생산 확대에 따라 전력과 용수 수요가 급증하고 있지만 용인·평택 등 수도권 반도체 집적지의 인프라 여력은 갈수록 제한되고 있다. 반면 호남 지역은 상대적으로 용수 확보가 용이하고 신재생에너지 생산 비중도 높아 장기적인 생산 거점 후보로 평가받는다.
정부의 균형발전 정책도 변수다. 최근 이재명 대통령은 기업들의 지방 투자를 독려하며 대규모 투자 프로젝트 발표를 예고한 바 있다. 재계에서는 이달 말 예정된 주요 그룹 총수 간담회에서 지방 투자 계획이 일부 공개될 가능성도 제기된다.
다만 업계에서는 후공정과 전공정을 구분해서 볼 필요가 있다고 지적한다. 패키징은 상대적으로 입지 제약이 적지만, 전공정은 수백 개의 소재·부품·장비 기업이 밀집한 공급망 생태계가 필수적이다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 모두 핵심 생산라인은 기존 수도권 클러스터 중심으로 유지하면서 후공정을 중심으로 지방 투자를 확대하는 전략을 검토할 가능성이 높다는 분석이 나온다.