SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발, 장기 기술 파트너십 강화를 8일 공식 선언했다.
양사는 수년간 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 협업을 토대로 이번 파트너십 고도화에 합의했다. 이번 협력은 단순한 공급 계약을 넘어 반도체 설계·제조 전반에 AI를 접목하는 기술 동맹 성격을 띤다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.
이날 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며, 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라고 강조하면서 "SK하이닉스는 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너"라고 평가했다. 그는 "프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 밝혔다.
최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 양사가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 말했다.
이번 장기 파트너십의 핵심은 공급 안정성 확보다. 첨단 메모리 특유의 긴 개발 주기를 감안해 엔비디아의 인프라 로드맵과 연동된 안정적 물량 공급 체계를 구축한다는 구상이다. SK하이닉스는 이를 기반으로 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 선제적으로 대응해 나갈 방침이다.
사업 범위도 폭넓게 확장된다. SK하이닉스는 이번 협약을 발판으로 AI 인프라·퍼스널 AI·피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 신시장에 본격 진출한다. 양사가 공동 개발을 예고한 제품군은 ▲베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터 ▲베라 CPU ▲RTX 스파크 PC ▲젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리 등으로, 데이터센터부터 엣지·로봇까지 AI 하드웨어 생태계 전반을 아우른다.
협력의 축은 메모리 공급에 그치지 않는다. 양사는 반도체 개발에 필수적인 시뮬레이션 기술 고도화에도 공동으로 나선다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 'PhysicsNeMo' 프레임워크를 활용해 반도체 설계·제조 전반의 시뮬레이션 처리 속도와 효율을 높이고 있다. 적용 기술로는 반도체 공정 특성을 분석하는 TCAD(기술 컴퓨터 지원 설계)와 회로 미세 구현을 위한 계산 리소그래피 등이 포함된다.
자율 제조 실현의 핵심 과제로 꼽히는 디지털 트윈 고도화도 이번 협력의 주요 의제다. SK하이닉스는 엔비디아의 옴니버스(Omniverse)와 오픈USD(OpenUSD) 기술을 활용해 실제 반도체 팹을 3차원 가상 공간에 재현하고, 복잡한 제조 환경을 정밀하게 시각화·분석·최적화하는 작업을 진행 중이다.
양사는 이 디지털 트윈 환경을 기존 제조 시스템 및 AI 기반 업무 프로세스와 연계하는 방안도 함께 추진한다. AI가 팹 운영 데이터를 실시간으로 분석하고 업무를 자동화함으로써 생산성·운영 효율 제고와 제조 의사결정 고도화를 실현하겠다는 구상이다.