LG이노텍이 반도체기판 생산거점을 국내 경북 구미에서 베트남 하이퐁으로 확장하며 패키지솔루션 사업 고도화에 본격 시동을 걸었다. 회사는 이를 발판으로 오는 2030년까지 해당 사업 매출을 3조원 이상으로 키운다는 목표를 공식화했다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 MOU(양해각서)를 체결했다. 문혁수 LG이노텍 사장과 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 하이퐁 시장 등 양측 주요 관계자가 자리한 가운데 이뤄진 이번 협약은, 국내 카메라 모듈 사업 중심에서 반도체기판 사업으로의 외연 확장을 가속화하려는 LG이노텍의 전략적 의지가 담긴 행보로 해석된다.
이번 증설 프로젝트는 베트남 현지 생산법인의 직접 투자 방식으로 진행되며, 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 한다. 부지 면적은 약 33만㎡(9만8,000평)으로, 축구장 45개에 해당하는 대규모다. 증설 공장에서는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 주요 반도체기판 제품군을 생산할 예정이다.
LG이노텍은 이번 증설을 계기로 광학솔루션에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 구미 사업장은 신기술 개발과 고부가 신모델 생산에 특화된 '마더팩토리'로, 하이퐁 신공장은 범용 반도체기판 대량 생산기지로 각각 역할을 분담한다. 이를 통해 생산 효율을 높이는 동시에 원가 경쟁력까지 챙기겠다는 구상이다.
하이퐁 선정의 배경으로는 ▲기존 현지 법인 운영 경험에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 근접성을 통한 고객 대응력 강화 ▲상대적으로 낮은 생산 원가 등이 꼽힌다.
이번 투자 결정의 핵심 배경은 반도체기판 수요의 구조적 확대다. RF-SiP는 5G 스마트폰 보급 확산과 향후 6G 상용화에 따른 수요 증가가 예상되고, FC-CSP는 온디바이스 AI 확산으로 고성능·저전력 프리미엄 AP 및 메모리향 수요가 늘고 있다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대로 수요와 스펙이 동반 상승 중이다. 실제로 현재 구미 생산라인은 풀 캐파(Full Capacity)에 근접할 만큼 가동률이 높아진 상태다.
베트남 증설과 함께 국내 투자도 지속된다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 올해 말까지 6,000억원 규모의 투자 협약을 맺은 바 있으며, 반도체기판 수요 확대 추세에 따른 추가 투자도 검토 중인 것으로 알려졌다.
문혁수 사장은 "패키지솔루션 사업은 수익성과 성장성을 동시에 갖춘 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 등 전략적 투자를 통해 2030년까지 매출 3조원 이상을 달성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올리겠다"고 밝혔다.