국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 차세대 AI 추론 플랫폼 개발에 나선다.
퓨리오사AI는 28일 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다.
양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 TCP(Tensor Contraction Processor)를 멀티다이 기반 칩렛(Chiplet) 시스템으로 고도화해 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 대규모 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 플랫폼을 구축할 계획이다.
이번 플랫폼은 퓨리오사AI의 2세대 AI 가속기 '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 개발된다. RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3를 적용한 180W PCIe 기반 AI 가속기로, 대규모언어모델(LLM)과 에이전틱 AI 워크로드에 최적화됐다는 설명이다.
퓨리오사AI는 현재 삼성SDS와 LG AI연구원 등 국내외 고객 환경에서 RNGD 검증을 완료했으며, 관련 파트너 생태계도 빠르게 확대되고 있다고 밝혔다.
양사가 공동 개발할 3세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4·HBM4E 메모리를 탑재할 예정이다. 여기에 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 적용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합한다.
양사는 차세대 AI 가속기 샘플링을 2028년 상반기 시작하는 것을 목표로 하고 있다.