LG이노텍은 '2026 전자부품기술학회'(ECTC)에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 공개한다고 27일 전했다.
올해 76회째를 맞은 전자부품기술학회는 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 올해 행사는 26일부터 29일(현지시각)까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 진행된다.
세계 20여 개국에서 2000여 명의 업계 관계자가 이번 행사를 찾을 예정이다. 인텔·앰코·ASE·IBM 등 135개 글로벌 반도체 선도 기업도 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유한다.
LG이노텍은 올해 전자부품기술학회에 처음 참가해 행사 기간 별도 전시 부스를 운영한다. 글로벌 빅테크 고객사들을 대상으로 현재 개발 중인 '플립칩볼그리드어레이'(FC-BGA) 대면적 기판 샘플 2종과 제품에 적용한 차별화 기술을 소개한다.
학습형·추론형 AI 확산과 AI 에이전트의 토큰(연산 기본 단위) 사용량 증가로 반도체 칩 성능은 더욱 고도화되고 있다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠르게 처리하려면 더 많은 회로와 부품을 기판에 실어야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고 면적이 확대되는 배경이다.
LG이노텍은 이번 전자부품기술학회에서 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판과 함께 이보다 면적이 약 40% 커진 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 전시한다. 대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술이 적용돼 있다. 칩을 기판 위에 실장하는 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호 이동 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 감소한다. 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여할 수 있다.
LG이노텍은 50년 넘게 축적한 독자 기술을 집약한 5G 통신용 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판도 함께 공개한다. 스마트폰 성능이 고도화되면서 더 많은 부품이 기기에 추가로 탑재되고 있다. 그만큼 스마트폰 두께를 줄이는 일도 어려워졌다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 바꾼 구리기둥(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 적용해 업계의 관심을 받았다.
Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세운 뒤 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조를 통해 솔더볼을 더 촘촘하게 배치할 수 있어 회로 집적도를 높인다. 기판 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있다. 고성능·초슬림 스마트폰 구현을 가로막던 업계 난제를 해결하는 데 기여한 기술이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "전자부품기술학회는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대하는 중요한 계기가 될 것으로 본다"며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가가치 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성할 계획"이라고 말했다.