반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 7일 밝혔다. NEXX는 반도체 산업용 대면적 첨단 패키징 증착 장비 분야에서 사업을 영위하고 있다.
어플라이드 측은 "NEXX 팀과 제품 포트폴리오의 합류로 패널 레벨 첨단 패키징 기술력을 한층 확장할 것"이라며 "칩 제조사와 시스템 기업들은 에너지 효율이 높은 고성능 대형 인공지능(AI) 가속기를 구현할 것"이라고 전했다.
AI 확산에 따라 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM) 스택·입출력(I/O) 칩을 단일 첨단 패키지에 집적하는 '대형 칩렛' 설계에 대한 수요가 높아지고 있다. 큰 AI 칩을 제작하고 생산량을 높이기 위해 기존 300㎜ 실리콘 웨이퍼에서 510×515㎜ 이상의 패널 폼팩터로 전환이 이뤄지는 추세다.
어플라이드는 디지털 리소그래피·물리기상증착(PVD)·화학기상증착(CVD)·식각·전자빔(eBeam) 계측 및 검사를 아우르는 제조 포트폴리오를 갖췄다. 여기에 NEXX의 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술을 추가해 사업 영역을 확대할 방침이다.
프라부 라자 어플라이드 반도체제품그룹(SPG) 사장은 "NEXX 합류는 첨단 패키징, 특히 향후 수년간 고객과의 공동 혁신과 성장에 막대한 기회가 될 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화할 것"이라며 "양사의 통합된 고객 기반과 함께 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열어 나가기를 기대한다"고 했다.
야렉 피세라 ASMPT NEXX 사장은 "NEXX 제품은 이미 높은 경쟁력을 갖추고 있다"며 "어플라이드 내에서 혁신과 품질, 우수한 고객 서비스에 지속적으로 집중하며 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.