삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업부의 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "HBM4 베이스 다이 제품을 중심으로 매출이 늘고 있으며, 하반기에는 모바일용 2나노 칩 위탁 생산을 본격화할 예정"이라고 밝혔다.