AI 반도체 팹리스 기업 딥엑스(DEEPX)가 14일 경기도 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고 1세대 제품 'DX-M1'의 양산 성과와 차세대 로드맵을 발표했다.
딥엑스는 로봇과 자율주행 등 물리적 환경에서 AI가 구동되는 '피지컬 AI' 분야의 인프라 기업으로 도약하겠다는 계획이다.
피지컬 AI는 로봇, 자율주행차, 스마트팩토리 등 기기 내부에서 AI 연산이 실시간으로 이뤄지는 영역으로, 시장조사기관 옴디아와 가트너에 따르면 글로벌 피지컬 AI 칩 시장은 2030년 약 183조 원 규모로 성장이 전망된다.
이 시장은 배터리 구동 및 냉각 시스템의 제한으로 인해 초저전력과 실시간 응답성이 필수적인데, 딥엑스의 DX-M1은 평균 2~3W의 전력으로 구동되며 경쟁사 대비 전성효율과 가격 경쟁력을 확보한 것이 특징이다. 또한 다이(Die) 사이즈를 경쟁사 대비 4.3분의 1 수준으로 설계해 생산 효율을 높였으며, 삼성 5나노 공정에서 91%의 수율을 달성했다.
기술적 방어력 측면에서는 2024년 3월 포브스 집계 기준 미국 NPU 특허 등록 수 1위를 기록했으며, 현재 전 세계 특허 출원 500건, 청구항 1만 개 이상의 원천 특허망을 구축하고 있다.
제품 양산 7개월 만에 딥엑스는 가시적인 수주 성과를 내고 있으며, 작년 12월 2건이었던 양산 계약(PO)은 올해 3월 기준 30건 이상으로 확대됐다. 현대자동차그룹 로보틱스랩과 협력한 솔루션은 양산 검증을 마쳤으며, 배송 로봇 '달이(DAL-e)'와 모빌리티 플랫폼 '모베드(MobED)'에 탑재되어 올해 말 양산에 들어갈 예정이다.
중국 바이두는 딥엑스를 핵심 파트너로 채택하여 OCR 카메라 및 데이터 파서 시스템 등 다양한 제품군에 칩을 공급받고 있으며, 응용 알고리즘 분야로 협력을 확대하고 있다. 이 밖에도 포스코DX, 롯데이노베이트를 포함해 유럽, 미국, 대만 등 7개국에서 핵심 산업 분야 수주가 이어지고 있다.
딥엑스는 상업적 실적 확대를 위해 전방위 영업 전략인 '스톰웨이브'를 전개하며 양산 이전부터 전 세계 6개 권역에서 누적 3,000개 이상의 고객사를 발굴했다. 이를 위해 TI, NXP, ST마이크로 등 글로벌 반도체 기업 출신의 리더들을 영입해 주요 거점에 배치했으며, 에이브넷, WPG, 디지키 등 세계 주요 유통사와 계약을 체결해 공급 체계를 구축했다.
차세대 제품으로는 삼성전자 파운드리의 2나노 공정을 적용한 생성형 AI 칩 'DX-M2'와 고성능 연산력을 갖춘 'DX-M3'를 개발 중이다. 이를 위한 개발비 충당을 목적으로 민간 투자자 및 펀드를 대상으로 신규 투자 유치를 진행하고 있으며, 현재 누적 수주 잔고는 약 660만 달러 규모이다. 딥엑스는 올해 제품 매출 목표를 2500만 달러로 설정하고 기술 경쟁을 넘어 실제 양산과 매출을 통해 피지컬 AI 시장의 주도권을 확보하겠다는 방침이다.