토종 팹리스(반도체 설계) 기업 딥엑스가 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 IT·디지털 전시회(Japan DX Week 2026)에 참가해 자사의 양산 제품 'DX-M1'을 선보였다고 13일 밝혔다.
딥엑스는 DX-M1 제품군을 기반으로 현지 고객의 기술 혁신을 지원, 통신과 인공지능(AI)을 결합하는 '임베디드 사물인터넷(IoT)'과 '로봇' 시장 공략을 본격화한다. 올 하반기에는 차세대 2나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 공정을 기반으로 제작하는 피지컬AI 칩 'DX-M2'를 공개해 시장 확대를 노릴 계획이다.
회사 측은 "일본 시장은 산업 기기 등의 자율 제어를 위한 피지컬 AI 트렌드가 급부상하고 있어 고성능·저전력 에지 AI 솔루션에 대한 수요가 매우 높다"며 "일본 반도체 및 IT 솔루션 시장을 주도하는 대형 유통사 관계자들이 다수 부스를 방문해 딥엑스 DX-M1 모듈의 뛰어난 전력 대비 성능과 시장 잠재력을 높게 평가했다"고 전했다.
딥엑스는 코시다·MSI·산신·소라콤 등 주요 유통·기술 파트너 부스를 통해 다양한 데모를 선보였다. 딥엑스 관계자는 "이번 전시 참가와 파트너사들의 적극적인 행보를 통해 일본 통신 및 제조 산업에서 딥엑스의 경쟁력을 다시 한번 입증했다"고 말했다.