SK하이닉스가 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시하기 위해 하이브리드 본딩을 조기 도입했다는 분석이 나왔다.
6일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 어플라이드머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입했다. 이를 통해 대역폭·지연 시간·전력·속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다고 봤다.
카운터포인트리서치는 HBM에는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB) 사용이 가능하지만, 엔비디아 등 주요 업체들이 높은 대역폭과 효율성을 요구하고 있어 장기적으로는 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황이 될 것이라고 전망했다. 이에 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 반도체 기업들이 차세대 AI 수요 대응을 위해 HBM4 이후부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다는 것이다. 하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 감소시켜 그래픽처리장치(GPU) 패키지의 물리적 높이와 집적 제약을 줄일 수 있다.
카운터포인트리서치는 "HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적인 전환점이 될 것"이라면서 "SK하이닉스가 차세대 AI GPU 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상한다"며 "하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다"고 했다.