삼성전기가 고부가가치 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 가격을 인상한 것으로 전해졌다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다.
31일 업계에 따르면 삼성전기는 원재료 비용 상승에 대응해 최근 일부 FC-BGA 제품군의 판매 가격을 인상했다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 말한 바 있다.
미래에셋증권은 이날 보고서에서 삼성전기의 FC-BGA 평균판매가격(ASP)을 10% 상향 조정하고 추가 인상 여지도 있다고 분석했다. 박준서 미래에셋증권 연구원은 "FC-BGA는 추가 증설이 불가피한 수요 환경 속에서 작년 하반기부터 완판 기조가 이어지고 있다"며 "추가적인 가격 인상 협의 역시 우호적인 방향으로 진행되고 있는 것으로 파악된다"고 했다.
시장조사업체 프리스마크는 FC-BGA 시장이 2030년까지 연평균 15% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다.