미국 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 밀도를 높여 데이터센터·전기차 등에 접목할 수 있는 절연 전원 모듈 신제품 2종(제품명 UCC34141-Q1·UCC33420)을 공개했다.
TI는 미국 텍사스주 샌안토니오에서 지난 22일부터 26일(현지시각)까지 진행되는 전력·전자 기술 박람회 '2026 APEC'(Applied Power Electronics Conference)에서 절연 전원 모듈 신제품을 공개했다. TI코리아는 이에 맞춰 24일 기자 간담회를 열고 신제품에 대한 성능과 여기에 적용된 기술 등을 소개했다.
박수민 TI코리아 아날로그 기술 지원 담당은 이번 제품에 대해 "기존 대비 크기를 70% 줄여 3배 높은 전력 밀도를 구현한다"며 "한정된 공간에 더 많은 배터리 용량과 출력을 높여야 하는 전기차나, 인공지능(AI)·클라우드 수요가 폭증하면서 랙(서버·네트워크 등 장비를 보관하는 프레임)당 연산 능력을 높일 필요가 높아진 데이터센터에 적합하다"고 말했다.
절연 전원 모듈은 입력부와 출력부를 전기적으로 분리한 상태에서도 전원을 공급할 수 있게 해 주는 장치다. 다른 부품에 줄 수 있는 영향을 줄이면서 전압을 바꿀 수 있다. 민감한 회로가 쓰이는 의료기기·서버·전기차·산업용 제어 장치 등에 탑재되는 핵심 부품이다.
절연 전원 모듈이 탑재되는 기기 성능이 높아지고 있지만 칩 크기는 물리적 한계에 가까워지고 있다. 이에 따라 패키징 기술을 통해 전력 집적도를 높이려는 시도가 이뤄지고 있는 추세다. 박 담당은 "전력 밀도를 높이면서도 발열·전자기간섭(EMI)·신뢰성 문제를 해결해야 하고 사이즈 이점도 신경 써야 한다"고 말했다.
TI는 작은 공간에서도 높은 전력을 제공하면서도, 면적·비용·무게를 줄인 절연 전원 모듈을 개발하기 위해 마그네틱 패키징 솔루션 '맥팩'(MagPack)과 멀티칩 패키징 솔루션 '아이소실드'(IsoShield)를 접목했다. 맥팩은 전류를 고르게 만드는 인덕터(코일)를 집적회로(IC) 패키지 안에 넣어 크기를 줄이는 기술을 말한다. 3차원(D) 몰딩 공정을 통해 공간 활용을 최적화한다. 아이소실드는 전기를 안전하게 분리해 보내는 변압기와 전력 회로를 하나로 묶는 기술이다. 분산 전력 아키텍처도 구현해 단일 지점 오류(single point of failure)를 방지할 수 있다.
박 담당은 "TI 독자 패키징 기술인 맥팩과 아오실드를 적용해 경쟁사 모듈 대비 크기가 43% 작고 부품(BOM) 수는 약 50% 적은 신제품을 공개했다"며 "기존 기기의 변압기 높이는 11㎜ 정도인데, 신제품은 2.65㎜로 크게 줄였다. 전체적인 케이스 높이에 맞춘 인쇄회로기판(PCB) 생산도 가능하다"고 말했다. 그러면서 "전력 설계 엔지니어들이 필요로 하는 작고 효율적이면서 신뢰도가 높은 솔루션을 제공하는 제품"이라고 덧붙였다.