문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 본사에서 열린 2026년 정기 주주총회 이후 기자들과 만나 이같이 말했다. 그는 감가상각 부담 감소와 비용 구조 개선을 근거로 실적 반등 가능성을 언급했다.
문 사장은 사업 구조 전환 방향도 함께 제시했다. 그는 "그전에는 티어(tier)2로 단순하게 하드웨어만 납품했다면 최근에는 소프트웨어를 결합해 티어1 형태로 판매하려 한다"며 "이런 구조로 가야 수익성을 올릴 수 있다"고 말했다. 문 사장은 "원가를 낮추는 것은 한계가 있어 소프트웨어를 추가해 밸류를 올리는 방식으로 가야 한다"고 덧붙였다.
핵심 성장 축인 전장 사업은 본격적인 외형 확대 구간에 진입할 전망이다. 문 사장은 "자율주행용 AP 모듈과 센서를 결합한 제품 매출이 올해 4분기부터 본격적으로 늘어나기 시작할 것"이라며 "전장 매출은 당분간 연간 20% 수준의 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.
반도체 기판 사업도 구조 전환의 또 다른 축이다. 문 사장은 "현재 기판 사업은 고객 수요 대비 생산능력이 부족해 풀가동 상태"라며 "공장 확장을 통해 캐파를 약 두 배 수준으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. 서버용 기판은 내년부터 양산이 시작될 전망이며, 고부가 제품은 2028년 이후 본격적인 매출 기여가 가능할 것으로 내다봤다.
카메라모듈 사업은 기존 캐파를 활용해 효율을 높이는 방향으로 운영한다. 문 사장은 "카메라 쪽은 충분한 생산능력을 확보하고 있어 이를 활용하는 방향으로 가고 있다"고 말했다.
로봇 부품 사업은 초기 양산 단계에 들어섰지만 본격적인 성장까지는 시간이 필요할 것으로 봤다. 문 사장은 "양산은 이미 시작됐지만 현재는 수백 대 수준에서 문제점을 파악하는 단계"라며 "대규모 양산은 고객 일정 기준으로 2027~2028년이 될 것"이라고 말했다.
이어 "카메라와 레이더를 결합한 복합 인식 모듈 형태로 개발 중이며, 미국 주요 고객사들과 협업하고 있고 유럽 고객사들과도 협의를 진행 중"이라고 밝혔다. 다만 "회사 실적에서 의미 있는 규모로 반영되기까지는 3~4년 정도 시간이 필요하다"고 덧붙였다.
외부 기술 확보는 인수합병보다는 협업 중심으로 추진한다. 문 사장은 "소프트웨어를 잘하는 업체와 협력을 진행 중이며 관련 발표가 다음 주 있을 예정"이라고 말했다.
주주환원과 투자도 병행한다는 방침이다. 문 사장은 "배당 성향은 유지했지만 배당액이 줄어든 상황이 있었다"며 "앞으로는 배당 성향과 배당액을 함께 높여 나가겠다"고 말했다. 이어 "부채비율이 100% 이하로 낮아지고 투자에 필요한 현금도 충분하다"며 투자 여력에 문제가 없다고 강조했다.