마이크로칩테크놀로지가 고습·고전압·고온 역바이어스(HV-H3TRB·내습 신뢰성 시험) 기준을 충족하는 비즈팩(BZPACK) 탄화규소 전력 모듈(mSiC)을 출시했다고 20일 밝혔다.
회사 측은 이 제품에 대해 "높은 신뢰성을 바탕으로 제조 공정을 단순화하고, 까다로운 전력 변환 환경에 대응할 수 있도록 다양한 시스템 통합 방식을 제공한다"고 전했다. 하프 브리지·풀 브리지·3상·전력집적모듈(PIM)·컨버터집적브리지(CIB) 등의 회로 구조로 공급돼 개발자가 성능·비용·시스템 구조를 최적화할 수 있다는 설명이다.
BZPACK mSiC 파워 모듈은 1000시간 기준을 웃도는 HV-H3TRB 시험을 통과했다. 비교추적지수(CTI·절연 성능 지표) 600V 등급 케이스도 적용했다. 온도 범위 전 구간에서 안정적인 온저항(Rds(on)·켜짐 저항) 특성 역시 확보했다. 산화알루미늄 또는 질화알루미늄 기판 옵션을 제공한다.
클레이턴 필리온 마이크로칩 고전력 솔루션 사업부 부사장은 "BZPACK mSiC 파워 모듈은 까다로운 전력 변환 환경에서도 견고한 고성능 솔루션을 제공하겠다는 마이크로칩의 의지를 보여준다"고 말했다.