마이크론 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품 이미지./마이크론

마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하하고 있다고 발표했다. 엔비디아 연례 개발자 행사(GTC 2026) 개막에 맞춰 최근 불거진 '베라 루빈 공급 탈락설'을 정면으로 반박한 것이다.

마이크론은 16일(현지시각) 보도자료를 내고 36기가바이트(GB) 12단 HBM4를 올 1분기부터 양산 출하하고 있다고 밝혔다. 마이크론 측은 이 제품이 "엔비디아 베라 루빈을 위해 설계됐다"고 했다. 반도체 업계 일각에서는 엔비디아가 올해 출시하는 인공지능(AI) 칩 베라 루빈에 삼성전자·SK하이닉스의 HBM4가 들어간다는 얘기가 나온 바 있다.

마이크론은 자사 36GB 12단 HBM4 제품의 핀(데이터 이동 통로) 속도가 초당 11기가비트(Gb/s)를 넘는다고 밝혔다. 또 2.8테라바이트퍼세컨드(TB/s)를 넘는 대역폭을 구현한다. 이는 5세대 HBM(HBM3E)과 비교해 대역폭은 2.3배, 전력 효율은 20% 개선된 것이라고 설명했다. 마이크론이 밝힌 36GB 12단 HBM4 스펙은 엔비디아가 메모리 공급사에 요구한 것으로 알려진 성능에 부합하는 수준이다.

마이크론은 또 48GB 16단 HBM4 샘플도 고객사에 출하한 상태라고 밝혔다. 36GB 12단 HBM4와 비교해 용량을 33% 늘려 신규 수요에 대응하겠다는 전략이다.

마이크론의 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2 제품 이미지./마이크론

수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO·수석부사장)는 "엔비디아와 긴밀하게 협업해 처음부터 연산과 메모리가 함께 확장될 수 있도록 설계하고 있다"며 "마이크론의 HBM4는 전례 없는 대역폭·용량·전력 효율을 제공한다"고 말했다.

마이크론은 이와 함께 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 대량 생산 중이라고 밝혔다. 이 제품도 엔비디아 AI 슈퍼칩·랙 시스템인 '베라 루빈 NVL72'과 중앙처리장치 '베라'를 위해 설계한 것이라고 밝혔다. 마이크론 소캠2는 CPU당 최대 2TB의 메모리와 1.2TB/s의 대역폭을 제공한다. 또 PCI익스프레스 6세대 (PCIe Gen6) 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 '마이크론 9650'도 양산한다고 했다.