모빌린트가 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 자사 인공지능(AI) 반도체 '에리스'(ARIES)와 '레귤러스'(REGULUS) 관련 연구 논문을 발표했다고 19일 밝혔다. 실시간 시연도 진행해 자사 AI 반도체가 온디바이스 환경에서도 고성능 추론이 가능하다는 점도 보였다. 반도체 설계 분야의 세계 최고 권위 학회인 ISSCC가 여는 학술 대회는 '반도체 올림픽'으로 불린다.
모빌린트는 이번 행사에서 AI 칩 하이라이트 세션(Highlighted Chip Releases for AI) 발표 기업으로 선정됐다. 이 세션에는 엔비디아·마이크로소프트·ST마이크로일렉트로닉스가 참가했다.
모빌린트는 이번 발표에서 에리스와 레귤러스가 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장할 수 있는 플랫폼 구조를 갖춘 점을 소개했다. 회사 측은 "멀티모달 AI 추론을 위해 하드웨어·소프트웨어 공동 설계를 기반으로 한 신경망처리장치(NPU) 아키텍처를 적용했다"며 "혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보했다"고 전했다. 이와 함께 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향도 제시했다.
신동주 모빌린트 대표는 "ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과"라며 "멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다"고 말했다.