리벨리온이 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 자사 2세대 반도체 '리벨쿼드'(REBEL-Quad)의 기술력을 다룬 논문을 발표하고, 실제 환경에서 동작하는 실시간 성능 시연을 진행했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 반도체 설계 분야의 세계 최고 권위 학회로 이번 행사는 '반도체 올림픽'으로 불린다.
리벨리온은 프로세서 세션에서 발표를 진행했다. 이 세션에는 IBM·미디어텍 등이 참여했다. 회사 측은 "지난 2024년 1세대 반도체 '아톰'(ATOM)에 이어 리벨쿼드에 대한 핵심 기술력을 인정받은 결과"라며 "세대마다 진화하는 기술적 연속성을 공고히 한 것"이라고 전했다.
리벨리온은 리벨쿼드에 반도체 칩 제조의 물리적 한계인 '리티컬 리밋'(Reticle Limit·858㎜²)을 극복하기 위해 '칩렛(chiplet)' 공정을 적용했다. 칩렛 공정은 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 개별 제작한 뒤 고급 패키징 기술로 하나의 칩처럼 통합, 성능을 확장하고 수율을 개선하는 동시에 비용 효율화를 꾀할 수 있는 기술이다. 리벨리온은 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택, 단일 거대 칩(Monolithic) 생산 시 발생하는 낮은 수율 문제를 해결했다.
리벨리온은 리벨쿼드 실시간 성능 시연도 진행했다. 논문상의 수치를 제시하는 데 그치지 않고 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어, 양산품 수준의 완성도를 보여준 것이다.
오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "ISSCC에서 논문을 발표하고, 실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻"이라며 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 기술검증(PoC)에 속도를 내며 대한민국의 AI 반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다.