TSMC가 대만에 세계 최대 규모의 최첨단 패키징(AP) 기지를 건설할 계획인 것으로 전해진다.
5일 경제일보 등 대만 언론에 따르면, 대만 기후에너지환경부는 전날 개최된 제45차 환경영향평가 심사위원회에서 남부과학단지 관리국이 추진하는 '자이 과학단지 확장 건설 2기 개발 계획'이 환경영향평가를 최종 통과했다고 밝혔다.
전날 89.58ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달하는 서남부 자이현 타이바오시 건설 예정 부지에 대한 환경영향평가가 완료되면서 TSMC는 올해 상반기부터 빠르면 2031년까지 3차원(D) SoIC 최첨단 AP 공장 3개를 추가 건설할 것으로 예상된다. SoIC는 TSMC의 3D 이종 소자 집적화 패키징 기술로, 여러 칩을 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 극대화한 것이다.
TSMC가 건설 중인 자이 과학단지 AP 1공장(P1)과 2공장(P2)에 이어 AP 3∼5공장(P3∼P5)의 추가 건설에 나서면서 해당 단지가 세계 최대 규모의 첨단 패키징 기지로 거듭날 것으로 예상된다.