LG전자가 북미 최대 공조 전시회 'AHR EXPO 2026'(The International Air-Conditioning Heating Refrigerating Exposition 2026)에 참가해 맞춤형 냉난방 제품인 유니터리(Unitary) 시스템을 선보인다고 2일 밝혔다.
LG전자는 2일(현지시각)부터 4일까지 미국 라스베가스에서 열리는 이번 행사에 총 447㎡(약 135평) 규모의 전시 부스를 마련했다. 전시 부스는 ▲주거용존 ▲상업용존 ▲산업용존으로 구성된다. 회사 측은 "북미 시장에 특화된 유니터리 시스템과 최근 급부상하고 있는 인공지능(AI) 데이터센터 냉각솔루션 등을 소개한다"며 "주거용부터 산업용까지 차별화된 고객가치를 제공하는 HVAC(냉난방공조) 솔루션으로 북미 공조 시장 공략을 가속할 것"이라고 전했다.
유니터리 시스템은 단독주택이 많고 천장이 높은 북미 지역에서 가장 보편적으로 사용되는 주거용 냉난방 시스템이다. 규격화된 실외기와 실내 공조 장치로 구성돼 있다. 건물에 설치된 배관을 통해 집 전체에 따뜻하거나 시원한 공기를 공급한다. LG전자는 이번 행사에서 '유니터리 인버터 히트펌프' 실외기 라인업을 선보인다. 냉매 누출 감지 센서를 적용해 안전성을 강화했고, 설치와 유지 보수가 쉬워 다양한 주거 형태에 적용할 수 있다.
LG전자는 이와 함께 '인버터 히트펌프 온수기'도 소개했다. 온수 공급과 난방 효율성으로 '에너지 스타' 인증을 받았다. '탱크리스 가스 온수기'는 별도의 저장 없이 온수 공급이 가능하다. 이중 스테인리스 스틸 열교환기를 사용해 높은 에너지 효율과 보온성도 갖췄다.
LG전자는 이번 전시에서 '액체 냉각 솔루션'(CDU·냉각수 분배 장치) 등 다양한 산업용 HVAC 솔루션도 선보인다. 이를 통해 최근 북미 지역을 중심으로 활발히 건립되고 있는 AI 데이터센터 시장을 공략하겠단 전략이다.
LG전자의 CDU는 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. 기존 공기 냉각 방식에 비해 설치 공간은 작고 에너지 효율이 높아, 서버 랙 밀도가 높고 기존 데이터센터보다 더 많은 열을 발생시키는 AI 데이터센터에서 안정적으로 활용할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
LG전자는 이번 전시에서 미국 헌츠빌에 위치한 HVAC 생산 시설에서 현지 제조한 상업용 냉난방 솔루션 '루프탑 유닛'(Rooftop Unit)도 처음 공개한다. 루프탑 유닛은 보조 백업 히터 없이 최저 영하 5도에서도 일관된 난방 성능을 지속하며, 건물 자동화 시스템과도 손쉽게 통합할 수 있다.
상업용 시스템에어컨 VRF(Variable Refrigerant Flow) 제품인 'LG 멀티브이 아이'도 소개한다. 정밀한 온도 관리와 통합 제어가 중요한 상업용 건물이나 대형 시설에 적합한 제품이다. 기존 R410A 냉매보다 지구온난화지수(GWP)가 약 30% 수준인 친환경 냉매인 R32를 적용했다. 고효율 냉동 기술과 정밀 제어 기능을 결합한 상업용 냉난방 솔루션인 '모듈형 고효율 인버터 스크롤 칠러(ISC)'는 최대 6대(540RT)까지 병렬로 연결해 초기 투자비와 운영비를 절약할 수 있다. LG전자는 작년에 이어 올해도 핵심 부품 기술력인 '코어테크'를 확인할 수 있는 부품 솔루션 전시 부스를 별도로 마련했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "차별화된 유니터리 시스템과 AI 데이터센터 냉각 솔루션 등 코어테크를 기반으로 한 앞선 HVAC 솔루션을 주거용·상업용·산업용 전방위로 확장해 북미를 포함한 글로벌 공조 시장 공략에 더욱 속도를 낼 것"이라고 말했다.