[컨콜] 삼성전자 "HBM4 2월 양산 출하… 재설계 없이 고객사 요구 충족"

삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "고객들의 요청에 따라 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 진행 중으로, 2월부터 출하할 예정이다. 개발 착수 단계에서부터 지금까지 고객들의 성능에 대한 요구 수준이 상향 조정됐음에도 재설계 없이 진행해 왔다"며 "올해 HBM 매출은 지난해와 비교해 3배 이상 대폭 늘어날 것으로 보인다"고 했다.