삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서"7세대 HBM(HBM4E)은 올해 중반 고객사 샘플을 공급할 예정이다. 맞춤형 HBM도 하반기 웨이퍼 초도 투입이 진행될 예정이다"며 "HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 적용한 샘플을 고객사에 보냈고, HBM4E부터는 일부 사업화가 진행될 것으로 예상된다"고 했다.
입력 2026.01.29. 11:04
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삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서"7세대 HBM(HBM4E)은 올해 중반 고객사 샘플을 공급할 예정이다. 맞춤형 HBM도 하반기 웨이퍼 초도 투입이 진행될 예정이다"며 "HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 적용한 샘플을 고객사에 보냈고, HBM4E부터는 일부 사업화가 진행될 것으로 예상된다"고 했다.