SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 공급하는 것으로 파악됐다. 엔비디아와 AMD뿐만 아니라 아마존 등 글로벌 빅테크를 중심으로 맞춤형 반도체(ASIC) 시장이 확대되면서 HBM 수요가 다변화되고 있는 가운데, 올해 HBM 시장을 두고 삼성전자와 경쟁이 격화될 것으로 보인다.
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일(현지시각) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 HBM3E를 독점 공급하는 것으로 알려졌다. TSMC의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작한 마이아200는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.
MS뿐 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 각 기업들이 자체 AI 칩을 제조하면서 HBM 고객사가 다변화되고 있다. 구글 TPU에는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 HBM3E를 공급한다. TPU는 구글이 AI를 구동하기 위해 미국 반도체 설계 업체 브로드컴과 함께 만든 칩으로, TPU 한 개에 6∼8개의 HBM이 탑재된다.
HBM3E에 이어 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 경쟁이 한층 심화될 것으로 보인다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 진행한 HBM4 관련 품질 테스트 막바지 단계에 있으며, 이르면 다음 달 정식 납품할 것으로 전해진다. SK하이닉스도 엔비디아와 공급을 두고 최종 조율 중인 것으로 알려졌다.